我们的许多LED光学设计项目都是从简单的计算开始的。基本上，我们会告诉客户，他们需要为镜头预留多少机械空间，以实现他们想要的光束角度或图案。在所有情况下，LED芯片越大，光强越大，光束角度越小，光强越大。有时这会带来问题。
计算中的一个关键细节是芯片的排放面积有多大?事实证明，这并不总是一个简单的问题。原因是，一些LED的封装光学元件位于荧光粉的顶部，放大了发光面积。
所以经常(上周发生了!)一个客户问“用CREE XTE或XPE2制作我们的模式需要多大的光学?”我们告诉他们“嗯，XTE大约有2 × 2毫米的排放面积，XPE2大约有1.6 × 1.6毫米的排放面积”，然后客户从CREE听到“不!有一些错误，OFH混淆了XTE是1毫米x 1毫米。”
为什么会发生这种情况?
下面两组图片展示了XTE和XPE2 LED。包装尺寸是相同的，但左右图像有不同的荧光粉尺寸。这两种LED的顶部都有一个镜头，在第一张图片中，我们可以看到LED在光线追踪程序中真实的样子。下面的图片显示了如果我们忽略顶部的镜头，LED的样子。
你会注意到的是在上面的图像，发射区域比下面的图像大。对于光学工程师来说，唯一重要的数据是“当光线照射到我的光学系统时，光线在哪里”。这在上面的图片中显示。虽然底部的图像显示了磷光层的光很有趣，但它对确定一个镜头或反射镜需要多大并没有帮助。
实际上，CREE和OFH都没有错:荧光粉是CREE说的尺寸，但LED的发射面积实际上是我们工程师使用的尺寸。
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图片可以在许可的情况下使用。数据由Anatoli Trafimuk博士准备
